小米新專利：手機模組化設計，整台裝置可拆成三部分

智慧型手機也要開始朝向模組化發展，小米日前為了三個可更換零件的模組化智慧型手機概念申請了專利，整個手機本體將會被區分成三個部位，像是後鏡頭、電池、主機板、揚聲器這些零件都是可以被模組化。