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Intel製程更名，包括Intel 20A等全新製程／封裝技術同步亮相

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Intel 揭曉截至 2025 年的最新製程與封裝技術發展藍圖，不僅導入全新的製程節點命名方式，同步發表全新的電晶體架構 RibbonFET 和業界首款背部供電方案 PowerVia。

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