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〈力成法說〉Q4營收續創高明年樂觀看待

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覆晶封裝方面，受惠電競、散熱等終端產品逐步從打線轉向覆晶封裝，晶片尺寸覆晶(FCCSP) 目前產能吃緊，將投資擴產；覆晶球閘陣列(FCBGA) 需求也同樣非常 ...

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