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3奈米加SoIC 蘋果明年下半年導入

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AMD率先於電競用CPU、AI資料中心的HPC晶片導入SoIC技術，正尋求SoIC G2的混合鍵合間距降至6微米或更低，以實現更高I／O數、更高頻寬，且功耗更低的發展趨勢。其中， ...

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https://www.ctee.com.tw/news/20241104700043-439901

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