AMD註冊新晶片封裝專利，在大晶片上疊小晶片

AMD 在處理器上利用堆疊封裝技術，讓 Ryzen X3D 系列產品的表現大殺四方，但相關的野心並只不滿足於增加快取，有專利指出 AMD 還正在研究如何將其他種類的晶片也能垂直擺放，讓大型晶片的上方可以放置小型晶片。