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半導體專利競逐！台積電連10年封王應材、信越各創單季新高

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外國申請人方面，美國應用材料以302件奪冠，其後依序為日本東京威力217件、南韓三星電子197件、美國高通155件、南韓韓領152件、日本鎧俠130件、日本信越化學106件 ...

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