台灣電競新聞
NVIDIA 與思科於 2026 年 10 月 12 日宣布推出超高密度小型可插拔模組（USFP），支援每通道 400 Gb/s 傳輸速度與最高 12.8 Tb/s 總容量。
該規格旨在協助 AI 工廠建置業者擴展乙太網路架構，在不增加網路層級的情況下連接更多運算系統，降低資料傳輸能耗並提升部署效率。
首批規劃採用 USFP 的光收發模組，將在與八通道小型可插拔模組（OSFP）相同的尺寸空間內整合 16 個全雙工通道，並同時支援交換器與 SuperNIC，未來亦可擴展至 32 個或更多通道。
相較於每通道 200 Gb/s 的可插拔模組，USFP 具備 4 倍頻寬與前面板頻寬密度，電力效率提升約 1.3 倍，使開發者能在相同網路占用空間內擴大運算規模，並連接更多傳輸速率為 1.6
Tb/s 的端點。
在硬體技術方面，USFP 專為每通道 400 Gb/s 電氣訊號打造，採用新型二維陣列連接器與兩階段插入設計，在模組插入後才接通高速接點，藉此減少接點磨損並改善訊號完整性。
模組同時支援最高 100 瓦功率耗散，無須在光收發模組內配置獨立專用冷卻迴路，並支援多種光學技術、連接距離與簡化訊號處理設計，以降低網路延遲與整體電力消耗。
為建立健全硬體生態系，NVIDIA 和思科已與泰科電子（TE Connectivity）及安費諾（Amphenol）合作開發外殼、連接器與模組，
未來計畫透過社群主導的多供應商專案制定開放式產業規格。
這項合作奠基於NVIDIA 與思科現有合作成果，確保 NVIDIA Spectrum-X 乙太網路能與思科 Silicon One 乙太網路協同運作。
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