《半導體》福懋科Q4持穩明年動能轉強

... 器、5G、AI、資料中心等記憶體產品需求續強,而智慧電視、PC、電競、遊戲機等需求增加,除了記憶體封測需求外,記憶體模組需求亦同步受惠。

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