雖然代號 Rocket Lake-S 的第 11 代 Intel Core 處理器還未上市，但因腳位相容於現行第 10 代 Core 處理器，又能完整支援新處理器的 PCIe 4.0 介面，高階定位的 Z590 晶片組主機板已搶先開賣。
華碩最頂級的 ROG Maximus XIII 產品線入手難度最低的依然是 Hero 款，相較於上一代，供電／散熱規模、連接介面都一定程度的提升，但定價也水漲船高至 NT$ 15,900，一起來看看規格有哪些進化吧！
用料與設計
Maximus XIII Hero 維持 14+2 相的 Teamed 供電架構，但每相 VCC MOSFET 負載能力從原本 60A 提升到 90A，電源輸入端子也從原本的 EPS 8-pin + 4-pin 改為雙 EPS 8-pin，讓處理器滿載的供電壓力更小，也更有超頻空間。
記憶體佈線延續 Daisy Chain 設計，降低訊號反射效應，超頻相容性可達 4800 MHz 以上，最高 5333 MHz。
供電區塊除了原有的熱導管串接鋁擠式散熱模塊，這次還擴展到整個 I/O 區塊遮罩，並配置 6.5 W/mK 的導熱膠條。而 M.2 SSD 插槽不僅有鋁質散熱片覆蓋，內側又增加了鋁質散熱背板，還引進類似 Crosshair VIII Dark Hero 的紋理外觀搭配銀色真空濺鍍反射膜，整體散熱能力與質感都大幅提高。
第 11 代 Intel Core 處理器提供多達 20 條 PCIe 4.0 通道，Maximus XIII Hero 將其中 4 條分配給 M.2_1，剩餘的 16 條可用於 1 組 x16、2 組 x8，或是 1 組 x8 搭配 2 組 x4（其中 1 組 x4 供應 M.2_2）。
除了超高速的 PCIe 4.0 x4 M.2 插槽，Maximus XIII Hero 還設有 2 組 PCIe 3.0 x4 M.2 插槽，因此最多可安裝多達 4 條 M.2 NVMe SSD，只不過這兩組 PCIe 3.0 x4 M.2 插槽與內建的 SATA 和 PCIe 擴充槽共用訊號，要安裝較多儲存裝置的朋友請特別留意。
值得一提的是，Maximus XIII Hero 直接內建 2 組 Thunderbolt 4 連接埠，每組提供高達 40 Gbps 的超大傳輸頻寬，可串接更多樣化的設備，還相下相容 USB 4。前面板的 USB 3.2 Gen 2 接點也升級成 ;USB 3.2 Gen 2x2，提供高達 20 Gbps 傳輸頻寬。
網路方面，無線網路採用 Intel Wi-Fi 6E AX210 模組（附天線），可透過 6 GHz 頻段 / 160 MHz 頻寬的 Wi-Fi 6E 訊號傳輸資料，最大速率達 2.4 Gbps，它同時也內建藍牙 5.2 模組。有線網路比較可惜，從前一代的 Marvell AQtion AQC111C 5Gb LAN 搭配 Intel I219-V 1Gb LAN，改為 2 組 Intel I225-V 2.5Gb LAN。
這一代 SupremeFX 音效採用最新的 Realtek ALC 4082 Codec 晶片與 ESS SABRE9018Q2C DAC，結合慣用的 Nichicon 日製音效電容和音效線路 PCB 分離屏蔽設計，輸出／輸入訊噪比分別達 120 / 113 db，支援 DTS Sound Unbound 和華碩自家的 Sonic Radar III 技術，還能開啟發話／收聽雙向 AI 降噪。
總結
從供電、用料、散熱、外觀設計來看，Maximus XIII Hero 確實是相當上乘的作品，尤其內建 2 組 Thunderbolt 4 和多達 4 組 M.2 插槽（PCIe 4.0 / 3.0 各 2 組）更是將擴充性推至最高規格。散熱片改良後也方便拆裝，不像前一代要拆 7 顆螺絲那麼誇張，值得嘉許。
然而這張主機板最大的勁敵依舊是自身售價，NT$ 15,900 可不是一筆小數目，這價位幾乎等同於一顆 Intel Core i9 處理器。有線網路規格也是相對弱勢之處，推測可能是為了產品定位有意為之，但都賣到這個價位了著實有些可惜。
綜觀而言，Maximus XIII Hero 比較適合搭配即將上市的第 11 代 Intel Core i9 處理器，推薦給打算購入第11代 Intel Core i9 / i7 處理器的朋友。
