除了 7nm 製程的 Meteor Lake 處理器，Intel 執行長 Pat Gelsinger 說明 IDM 2.0 策略，投資約 200 億美元在美國亞利桑那州的 Ocotillo 園區興建 2 座晶圓廠，持續推動技術和產品領先地位。
IDM 2.0 是 Intel 垂直整合製造模式（IDM, integrated device manufacturing）的重大演進，包含三大面向。
用於大規模生產的全球自家工廠：可實現產品優化、提高經濟效益和供貨彈性，並提供獨特的客製化產品以滿足運算世界中多樣化客戶的需求。
擴大使用第三方晶圓代工產能：第三方晶圓代工廠已可生產通訊、連網、繪圖晶片和晶片組等基於 Intel 技術的產品，預計 2023 年開始為 PC 端和資料中心領域提供以 Intel 運算為核心的產品，帶來更好的彈性與規模，並最佳化 Intel 產品藍圖的成本、效能、時程和供貨。預計合作的代工廠有：台積電、聯電、三星、格羅方德等。
建立世界一流的晶圓代工業務：Intel 成立獨立的晶圓代工事業部門（IFS, Intel Foundry Services），為客戶提供的世界級 IP 產品組合，計畫成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商。
最後，Intel 開發者論壇（IDF, Intel Developer Forum）將以全新的產業大會「Intel On」之姿重現，預計於 2021 年 10 月在舊金山登場。
