AMD 於歡慶 Ryzen 處理器 5 週年影片中證實，具備 3D V-Cache 的 Zen 3 CPU，以及 Zen 4 CPU，都將在 2022 年陸續推出。
AMD 技術行銷總監 Robert Hallock 透露，3D V-Cache 的 Zen 3 CPU 已預定於 2022 年初登場，是 AM4 插槽封裝最後一代產品。預期功能包括：
- 台積電 7nm 製程小幅調整最佳化
- 每組 CCD 最高 64 MB 堆棧式塊取（每組 CCD 可容納 96 MB 的 L3 快取）
- 遊戲平均性能提升 15%
- 相容於現有 AM4 主機板
- TDP 近似於現有 Ryzen 5000 系列處理器
而關於 AM5 封裝的 Zen 4 架構 CPU，Robert Hallock 也證實它會支援最新的 DDR5 記憶體和 PCIe 5.0 介面，並預定於 2022 年末登場。預期功能包括：
- 針對 IPC／架構改進的全新 Zen 4 核心
- 台積電 5nm 製程，搭配 6nm IO die
- 採用 LGA1718 無針腳的 AM5 封裝
- 28 條 CPU 專屬 PCIe 4.0 通道
- 105W - 120W TDP（上限可達 170W）
因為 AMD 近兩年 Ryzen 處理器性能崛起，總算是挑起了 Intel 的積極競爭。總之，雖然為來幾年 CPU 汰舊速率可能會有加快的趨勢，但有競爭才會有進步，2022 應該會是相當精彩的一年。
