〈力成法說〉Q4營收續創高明年樂觀看待 – 鉅亨

覆晶封裝方面,受惠電競、散熱等終端產品逐步從打線轉向覆晶封裝,晶片尺寸覆晶(FCCSP) 目前產能吃緊,將投資擴產;覆晶球閘陣列(FCBGA) 需求也同樣非常 ...

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Source 〈力成法說〉Q4營收續創高明年樂觀看待 – 鉅亨 https://m.cnyes.com/news/id/4754428