Intel Alder Lake第12代Core處理器頂級款售US$589，媒體評測套裝開箱搶先看

 

Intel 正式推出代號 Alder Lake 的第 12 代 Core 桌上型處理器，採用 Intel 7 製程，導入混合式核心架構，佐以 Thread Director 技術帶來更優異的多核資源調度。首批推出 6 款 K 系列不鎖倍頻（KF 系列無內顯）產品，最高階 Core i9-12900K 定價 US$ 589，11 月 4 日開賣。

 

 

Intel Alder Lake 第 12 代 Core 桌上型 CPU 正式規格

 

第 12 代 Intel Core 處理器媒體評測套裝

本次外盒視覺概念引入自第 11 代 Intel Core 處理器啟用的 Intel Gaming 專案設計，透過不同大小的方塊環繞排列可呼應 Alder Lake 的核心混合式架構。

 

盒裝內特別附上一塊精心印製的 ;Alder Lake 晶圓照片，另一面則是位於美國華盛頓州 Alder Lake 的實景，確實別出心裁。

 

內含 Core i9-12900K 和 Core i5-12600K 處理器，皆為市售正式版。從外觀上已經可以很明顯看出第 12 代 Intel Core 處理器有別於以往，全新的 LGA 1700 封裝為 37.5 mm x 45 mm 長方形，因此散熱器扣具孔具也有所調整，詳細情形請靜待 11 月 4 日評測解禁。

 

Intel 近 10 年來最大幅度架構改進

Alder Lake 處理器是 Intel 首度於主流效能級桌上型電腦導入的混合式核心架構，有別於過往的「大小核」稱呼，Intel 將其中兩種核心分別定名為 Performance Core (P-Core) 效能核心 與 Efficient Core (E-Core) 效率核心。

 

P-Core 效能核心微架構的先前代號為 Golden Cove，專為複雜且龐大的單執行緒運算提供低延遲且強大的效能，近似於現行各式桌上型處理器的核心。

 

E-Core 效率核心微架構的先前代號為 Gracemont，專門處理較不複雜但需要龐大吞吐量效率的運算，儘可能極小化晶圓面積，也允許核心在低電壓環境中運作降低功耗。

 

延伸閱讀：Intel Alder Lake 處理器 Gracemont 效率核心與 Goldencove 效能核心架構解析

 

而為了要更妥善運用這兩種不同的核心架構，Intel 與微軟緊密合作，導入 Thread Director 技術。這是 Windows 11 才能啟用的專屬功能，能夠更精確分析程式負載屬性，並與作業系統排程器緊密溝通，動態調節核心資源給相對應的程式。

 

以最淺顯的方式說明，前景應用程式（通常包括遊戲與生產力軟體）由於直接面對使用者當前操作，會分配給延遲較低且時脈較高的 P-Core 效能核心進行處理。而背景應用程式相對來說不太需要即時反應，但還是需要相當程度的多緒執行，自然就分配給吞吐量大的 E-Core 效率核心了。

 

Alder Lake 處理器的快取記憶體也因應兩種不同核心導入新型態架構，每顆 P-Core 效能核心獨立擁有 1.25 MB 的 L2 快取 (MLC, Middle Level Cache)，每組 E-Core 效率核心叢集（4 顆）共用 2 MB 的 L2 快取，而所有核心則共用最高 30 MB 的 L3 快取 (LLC, Last Level Cache)。

 

綜合以上所述，Alder Lake 處理器 P-Core 效能核心相較於前代 Rocket Lake 處理器的 Cypress Cove 核心，可提升約 19% 的 IPC（每時脈週期指令數量）效能。

 

若在固定頻率單緒執行（單核）的情況下，以 Comet Lake-S 第 10 代 Core 處理器當作效能基準，Rocket Lake-S 第 11 代 Core 處理器提升了 12%，Alder Lake 第 12 代 Core 處理器的 P-Core 效能核心拓展至 28%，而 E-Core 效率核心則約莫相當於 Comet Lake-S 處理器（僅提升 1%）。

 

當然，功耗管理對於混和式核心架構更顯得重要。以 Core i9-11900K 的 PL2 250W 功耗當作基準，在相近的多核效能下，Core i9-12900K 只需要大約 65W，約 Core i9-11900K 的 4 分之 1；而在相近的尖峰功耗下，Core i9-12900K (PL2 241W) 可提供額外 50% 多核效能。

 

而相較過去時常造成混淆的 PL1 / PL2 TDP，Alder Lake 第 12 代 Core 處理器將其定名為「Processor Base Power（處理器基礎功耗）」與「Maximum Turbo Power（最大 Turbo 功耗）」。

 

第 12 代 Core 處理器在全預設狀態下，功耗大致維持在處理器基礎功耗，只有當需要特別重負載的時候才會推升到最大 Turbo 功耗。當然，使用者也可直接把處理器基礎功耗數值設定至最大 Turbo 功耗，這樣就能一直維持在最高效能狀態。

 

製程／封裝工藝再進化

 

第 12 代 Core 處理器總算捨棄沿用多年的 14nm 製程，這次使用的 Intel 7 製程原名 10nm SuperFin 強化版，是 Intel 當前最先進的量產製程技術，其表現近似於市面上其他 7nm 製程。

 

除了製程進一步微縮，晶圓封裝也有大幅改進。第 10 代、第 11 代 Core 處理器已做到薄型化晶圓（相較於第 9 代 Core 處理），而第 12 代 Core 處理器不只晶圓更薄，連導熱用的 STIM 焊接熱介面材料也打薄，取而代之的是使用較厚的 IHS 整合式散熱片，讓熱量更容易向外導出，不會堆積在晶圓內，有助於實現高時脈與超頻性。

 

傳輸頻寬再升級的 Z690 晶片組

 

有別於 Z590 晶片組，Z690 才是真正導入 PCIe 4.0 介面的晶片組。它使用了 DMI 4.0 x8 介面與第 12 代 Core 處理器連通，頻寬相當於 PCIe 4.0 x8，是 Z590 晶片組的 2 倍。同時提供多達 12 條 PCIe 4.0 通道與 16 條 PCI 3.0 通道，使擴充性大幅提高。

 

較獨特的是，Z690 晶片組引進原本僅提供給伺服器晶片組的 Intel Volume Management Device (Intel VMD) 技術，讓 PCIe SSD 可串接成磁碟陣列。  

 

更彈性的超頻架構

第 12 代 Core 處理器除了 K 系列提供的不鎖倍頻機制，可分別對 P-Core 效能核心 和 E-Core 效率核心設定不同的倍數進行超頻，快取記憶體倍頻也可獨立設定。這次還讓 BCLK（外頻）與 DMI / PCIe 通道脫鉤，可各自進行頻率調整。 

 

透過 Intel Extreme Tuning Utility 7.5 軟體，使用者可在作業系統內調整 E-Core 效率核心和 DDR5 記憶體超頻，也能運用 Intel Speed Optimizer (ISO) 一鍵完成簡易超頻。

 

導入 XMP 3.0 和 Dynamic Memory Boost 的 DDR5 記憶體

Intel 曾於 DDR3 / DDR4 記憶體分別導入 XMP 1.0 / XMP 2.0，這次 DDR5 記憶體除了更高的運作時脈，當然也導入 XMP 3.0 囉！

 

相較於 XMP 1.0 / XMP 2.0 只能由記憶體供應商設定且無法更改的 2 組 XMP 參數，XMP 3.0 不只開放 3 組供應商參數，還另外提供 2 組可重複寫入的自訂參數空間。像是 CORSAIR 的 iCUE 軟體就允許使用者自行調整記憶體參數並寫入 XMP 3.0。

 

而由於 DDR5 記憶體模組配有獨立的電源控制 IC（PMIC），因此可針對單一模組調整電壓，而非過去只能所有記憶體模組設定統一的電壓參數。

 

Dynamic Memory Boost 則是第 12 代 Core 處理器的新技術，可讓記憶體模組於一般閒置情況下以 JEDEC 標準時脈工作，而在工作負載需求加大的時候推升至 XMP 時脈。推估該功能是為筆記型電腦降低耗電而設計，桌上型電腦預設為關閉狀態。

 

靜待評測

 

更多效能測試與其他詳細資訊，請靜待台灣時間 11 月 4 日 21:00 解禁。