因應 Intel Alder Lake 第 12 代 Core 處理器的混合式核心架構與多樣化超頻方式，技嘉導入承載電流更高的全數位直出供電設計，甚至使出 19+1+2 相大規模供電應戰。而且為了配置更優異的佈線和用料，尺寸還小幅超過標準 ATX。一起來看看吧！
Z690 AORUS MASTER 是技嘉全 Z690 主機板產品線當中的高階產品，外觀設計以轉折的斜紋營造出科技的波紋感。
供電採用全數位直出設計，Z690 AORUS MASTER 動用了 19 相給 CPU 核心，外加 1 相給內顯，這 20 相 Power Stage 每相可承載 105A 電流。另有 2 相輔助供電，每相可承載 70A 電流。
有別於傳統的平行 VRM 設計，技嘉的全數位直出方案在電感與 CPU 之間還加入了鉭質聚合物電容，可降低 30% 電壓突波，供應更高效率、更低雜訊的電源給 CPU，可為重負載運行時帶來更穩定的效果。
由於 DDR5 記憶體的運作時脈非常高，Z690 AORUS MASTER 的 PCB 當中的記憶體佈線前後兩側都加上超大的接地遮罩，藉此確保訊號穩定性。記憶體插槽也延續過去幾代的金屬框架包覆設計，不只提供更堅固的的結構，還能降低超頻時的訊號劣化情形。
而針對 DDR5 內建的 PMIC 電源控制晶片，技嘉特別開發了可程式化設定的模式，可解鎖 DDR5 的所有功能，調校出更低延遲、更高時脈的運作方式。
BIOS 介面有個獨特的 DDR5 Auto Booster 功能，單鍵啟用就能讓原生 DDR5-4800 的記憶體時脈直升至 5000 MHz。DDR5 XMP Booster 則是可以針對不同記憶體顆粒特性，帶入最佳化的設定參數。
另外，因應 DDR5 XMP 3.0 記憶體提供的自訂參數，BIOS 介面內可把設定值儲存下來分享給其他人，或是載入高手玩家調校好的最佳化參數。
散熱方面，Z690 AORUS MASTER 使用了超大量的鋁質散熱模塊，從供電區塊、PCH 南橋晶片到 M.2 插槽的兩面都有，幾乎要蓋滿整面主機板，背面也加上了金屬強化背板，增強結構強度與散熱。
VRM 供電區塊的散熱則是導入 Fins Array III，使用第二代直觸式熱導管，進一部縮小導管與包覆金屬模塊之間的間隙，搭配綿密的鰭片，表面再加上奈米碳塗層，讓散熱面積擴張到極限。
8 層板 PCB 則是使用厚達 0.7 mm 的銅箔，是一般主機板的兩倍厚度，透過此方法降低內部電阻，也讓板子上各個元件的熱量更容易擴散，進而降低溫度。
而為了 PCIe 5.0 介面要能提供 2 倍 PCIe 4.0 頻寬，技嘉也在佈線處採用更低訊號散失的 PCB 設計，以及對應 PCIe 5.0 規範的切換器元件，搭配獨立的時脈產生器還能額外進行超頻。連同 PCIe 4.0 插槽都加上了金屬遮罩，兼顧結構強度的同時也能降低訊號劣化。
擴充連接性方面，Z690 AORUS MASTER 提供 4 組 M.2 PCIe 4.0 x4 插槽和 1 組 M.2 PCIe 3.0 x4 插槽，其中最靠近 CPU 的那組訊號是走 CPU 通道，靠近 SATA 的則是走 PCH 南橋晶片的 PCIe 3.0 訊號，剩餘 3 組則是走 PCH 南橋晶片的 PCIe 4.0 訊號。
而所有 M.2 PCIe 4.0 插槽可透過 Intel VMD 2.0 技術，串聯成磁碟陣列，最高讀取速度可突破每秒 21000 MB。技嘉也很貼心地在所有 M.2 插槽兩側設置散熱片與導熱膠條。
稍微可惜的是，Z690 AORUS MASTER 只提供了 1 組 20 Gbps 的 USB 3.2 Gen 2x2 給前置面板，後方 I/O 面板僅提供 10 Gbps 的 USB 3.2 Gen 2（2 組 Type-C 和 5 組 Type-A）。
網路倒是相當大方，直接用上了 AQUANTIA 最新的 AQC113C 晶片 10 GbE 有線網路，無線網路則配置 2x2 天線的 Intel WiFi 6E。
更多性能實測資訊容請靜待 11 月 4 日 21:00 解禁。
