面對核心數更龐大的第 12 代 Intel Core 處理器，華碩最高階的 ROG Maximus 系列主機板不僅準備了強大的供電設計，還獨家提供 PCIe 5.0 M.2 擴充介面，甚至導入顯卡快拆設計。一起來看看這塊頂級主機板基石的 ROG Maximus Z690 Hero 吧！
這是華碩首次於 ROG Maximus 系列產品名稱捨棄世代數目，改用晶片組代號，也更易於辨別該主機板適用何種 CPU。
由於第 12 代 Intel Core 處理器的 LGA 1700 插槽在散熱器扣具孔距與支架厚度方面都有所更動，華碩於媒體評測套裝中同步提供內附 LGA 1700 專用扣具的 ROG Ryujin II 360 水冷散熱器。
主機板外觀設計以點陣圖騰和斜紋組合成視覺主軸，雖然沒有盔甲般的框架，但厚實的鋁質散熱片從 VRM 供電區塊、I/O 外罩，延伸至 M.2 插槽、PCH 南橋晶片與音效區塊，覆蓋率相當高。
供電沿用華碩相當成熟的整合式功率級設計，相較於傳統的相位倍增設計，能夠更快反應多核心處理器的用電需求，甚至於待機時消耗較少電力。
Maximus Z690 Hero 動用 20+1 相功率級，以英飛凌生產的頂級元件為主體，搭配 MicroFine 鋁合金電感及頂級金屬電容，每相可處理高達 90A 電流，提供 CPU 反應快速且充足的電力。
由於 DDR5 記憶體透過 PMIC 整合了電源管理，因此若要更動電壓，一般情況下必須讓全系統進行完整的電源循環才能調整，華碩則是透過專用電路搭配韌體解決這個麻煩。
Maximus Z690 Hero 主機板內建華碩增強型記憶體設定檔（AEMP），可為 PMIC 受限的記憶體模組提供最佳化頻率、時序與電壓設定來釋放效能，就如同載入 XMP 樣方便。
VRM 與 I/O 區塊的厚實鋁質散熱片底部還加入了 L 型熱導管，可讓供電區塊的熱量均勻分配至散熱片。M.2 插槽的散熱片可是上蓋、背板都有（PCIe 4.0），而且兩側都預先貼好導熱貼片，可省去不少麻煩。
而有鑑於主機板為 M.2 插槽配置的散熱片厚度水漲船高，又時常緊鄰顯卡用的 PCIe 插槽，使用者要拆換顯卡時經常很難把固定用的卡榫扳開。華碩於 Z690 晶片組的 ROG Maximus / Strix 主機板設計了 Q-Release 按鈕，輕輕一按就能透過聯通的鋼線拉開卡榫（除了 ROG Strix Z690-I 因尺寸過小而沒有設置）。
Maximus Z690 Hero 的儲存擴充性非常有看頭，除了板子上已經內建 2 組 PCIe 4.0 M.2（靠近 CPU 的訊號走 CPU 通道，靠近 PCH 晶片的訊號走 PCH 通道）和 1 組 PCIe 3.0 M.2（靠近音效區塊，與 SATA 共用訊號），華碩還獨家推出了支援 PCIe 5.0 的 ROG Hyper M.2 擴充卡。
這張擴充卡配置了兩條 M.2 插槽，並用非常厚實的大塊金屬散熱片覆蓋。由於第 12 代 Intel Core 處理器的 PCIe 5.0 訊號只提供單一 x16 或 2 組 x8，無法再切分為 2 組 x4，若將該擴充卡安裝在主機板上的 PCIe 5.0 x8 插槽，只能在左側插槽提供 PCIe 5.0 訊號，右側插槽無效。
然而若是將開卡安裝在 PCIe 4.0 x8 插槽（最靠主機板下緣的插槽），則可拆分為 2 組 PCIe 4.0 x4 訊號，兩條插槽都可以正常作用。
背板 I/O 配置了 2 組 Thunderbolt 4 連接埠，單一連接埠最高可提供 40 Gbps 頻寬。然而根據 Thunderbolt 規範，該連接埠若以 USB 3.2 方式連通，最高只能採 Gen 2 方式提供 10 Gbps 頻寬。
Z690 晶片組內建的 USB 3.2 Gen 2x2 則是做成前面板 Type-C 內接形式，可提供 20 Gbps 頻寬。搭配旁邊的 PCIe 6-pin 電源還能額外傳輸 60W 電力。
有線網路僅提供 1 埠 2.5 GbE，另有可加裝天線的 Wi-Fi 6E 無線網卡。音效方面則使用 USB 介面傳訊的 Realtek ALC4082 編解碼器，搭配 ESS SABRE9018Q2C 整合式 DAC 放大器、音效專用電容和降低電磁干擾的 PCB 分割設計，提供更純淨的音訊。
Maximus Z690 Hero 很貼心的提供 LGA 115x / LGA 1200 散熱器扣具孔，但由於 LGA 1700 插槽連同 CPU 的整體厚度縮減了 1mm，所以若要使用舊ˇ版扣具，請務必確認散熱器的結構有辦法讓接觸面與 CPU 上蓋密合。
更多有關 Maximus Z690 Hero 主機板與第 12 代 Intel Core 處理器效能請靜待 11 月 4 日 21:00 解禁。
