除了 3D V-Cache,AMD 還在 CES 2022 預告全新 Zen 4 架構的 CPU 將定名為 Ryzen 7000 系列,預計於 2022 下半年登場。
Zen 4 架構採用 TSMC 台積電 5nm 製程,捨棄使用許久的 AM4 針腳封裝,改為 LGA 1718 的 AM5 封裝,並首度支援 DDR5 記憶體和 PCIe 5.0 介面。
由於距離上市時間還久,發表會中並未透露太多資訊,但全新製程與架構仍相當令人期待,我們就等著看吧!
除了 3D V-Cache,AMD 還在 CES 2022 預告全新 Zen 4 架構的 CPU 將定名為 Ryzen 7000 系列,預計於 2022 下半年登場。
Zen 4 架構採用 TSMC 台積電 5nm 製程,捨棄使用許久的 AM4 針腳封裝,改為 LGA 1718 的 AM5 封裝,並首度支援 DDR5 記憶體和 PCIe 5.0 介面。
由於距離上市時間還久,發表會中並未透露太多資訊,但全新製程與架構仍相當令人期待,我們就等著看吧!
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