聯詠:今年仍無法取得足夠晶圓代工產能 – 自由財經

王守仁並表示,聯詠今年在高階、電競與8K大尺寸產品領域將會有不錯進展,中小尺寸包括手機OLCD驅動IC滲透率逐年提高、平板觸控筆成長將會不錯,VR 、AR與電 ...

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Source 聯詠:今年仍無法取得足夠晶圓代工產能 – 自由財經 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3826874