Intel 為了平衡全球半導體供應鏈，並拓展在歐洲的生產能力，未來 10 年將在歐盟投資達 800 億歐元，其中第一階段計畫的投資金額就超過 330 歐元，範圍涵蓋研發、製造和最先進的封裝技術，橫跨法國、德國、愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙等國境。
Intel 首先計劃在德國薩克森-安哈爾特邦（Saxony-Anhalt）的首府馬格德堡（Magdeburg）投資 170 億歐元，建構兩座半導體晶圓廠，以最先進的 Angstrom-era (Å) 電晶體技術提供晶片。預計於 2023 年上半年開始動工，並計劃在 2027 年獲得歐盟委員會批准後上線生產。
接著將持續推動愛爾蘭 Leixlip 的擴建計畫，投入額外的 120 億歐元，擴大製造空間至 2 倍，把 Intel 4 製程技術導入歐洲並擴大代工服務。
義大利方面則是打算建構最先進的後端製造工廠，預估投資金額達 45 億歐元，將於 2025 年至 2027 年期間開始營運。
Intel 又打算在法國薩克雷高原附近新建一座歐洲研發中心，預計 2024 年底啟用，成為高效能運算和人工智慧設計能力的歐洲總部。後續還會在法國建立主要的歐洲代工設計中心，為法國、
波蘭的格但斯克（Gdansk）已有著重開發深度神經網路、音訊、繪圖、資料中心和雲端運算領域解決方案的 Intel 實驗室，未來會再擴建 50% 空間，預計 2023 年完工。
位於西班牙的巴塞隆納超級運算中心在過去十年內持續與 Intel 合作開發 exascale 架構，未來計劃在建立聯合實驗室，持續開發規模更大的 zettascale 架構，推進運算能力。
執行長 Pat Gelsinger 表示：
此次投資對 Intel 和歐洲來說都是非常重要的一步。歐盟晶片法案將授權私有企業和政府共同合作，大幅提升歐洲在半導體領域的地位。這一廣泛的行動計畫將促進歐洲的研發創新，並為該地區帶來領先的製造能力，使我們全球各地的客戶和合作夥伴受益。我們致力於在未來幾十年內為塑造歐洲的數位未來扮演關鍵的角色。
