蘋果（Apple）在今（7）日舉行的 WWDC 2022 當中發表了自家製 M2 晶片，採用第二代 5 奈米製程技術，CPU 速度提升快達 18%、GPU 效能提升最高達 35%，神經網路引擎則快達 40%。
根據官方宣稱，M2 與 M1 晶片相比，M2 晶片配置的記憶體頻寬多 50%，並可支援高達 24GB 的快速統一記憶體。
除此之外，M2 晶片還帶來全新自訂技術並實現更高效率，配備於完全重新設計的 MacBook Air 和新版 13 吋 MacBook Pro。
M2 晶片採用系統單晶片（SoC）設計，以強化後的第二代 5 奈米製程技術打造，滿載 200 億個電晶體，比 M1 晶片多出 25%。
電晶體增加讓整顆晶片的功能大幅躍升，包括記憶體控制器每秒能帶來 100GB 統一記憶體頻寬，比 M1 晶片高出 50%；再加上高達 24GB 的快速統一記憶體，讓 M2 晶片能處理更大型、更複雜的工作流程。
據了解，M2 晶片的多執行緒效能比 M1 晶片高出 18%，能用極少功率快速處理密集使用 CPU 的任務，例如創作多層效果的音樂或是為照片套上複雜的濾鏡。
與最新 10 核心 PC 筆記型電腦晶片相比，M2 晶片的 CPU 在同等功耗下能帶來近兩倍的效能。此外，M2 晶片僅需使用四分之一的功耗，即能達成 PC 晶片的峰值效能。
最新 12 核心 PC 筆記型電腦晶片需要使用極大功耗才能讓效能提升，因此通常配備於更厚、更燙且更吵雜的系統，電池續航力也較短。相較之下，M2 晶片僅需使用四分之一的功耗，即能達到 12 核心晶片 90% 的峰值效能。
另外，M2 晶片也搭載 Apple 新一代 GPU，配備高達 10 個核心，比 M1 晶片多出 2 個。10 核心 GPU 搭載更大的快取和更高的記憶體頻寬，讓繪圖效能大幅提升，在同等功耗下帶來比 M1 晶片高出 25% 的繪圖效能，在最高功耗下可帶來高達 35% 的表現。
與最新 PC 筆記型電腦晶片的整合式繪圖相比，M2 晶片的 GPU 在同等功耗下帶來快 2.3 倍的效能，並僅需使用五分之一的功耗就能達到峰值效能。
M2 晶片每瓦效能提升，讓系統提供優異的電池續航力，並能涼快安靜地運作，就連玩需要大量繪圖處理的遊戲或編輯大量 RAW 圖片也不例外。
