AMD展示多款高階X670E主機板，主打PCIe 5.0 M.2插槽、USB4介面與快拆設計

針對即將上市的 Zen 4 架構 Ryzen 7000 系列 CPU，AMD 偕同華碩、技嘉、微星、華擎、映泰等 5 大主機板廠，展示多款 AM5 平台的高階 X670E / X670 主機板的設計特色。多數新功能都圍繞著 PCIe 5.0 插槽、USB4 介面，以及方便的 PCIe / M.2 裝置快速拆裝機制。