華碩ROG Phone 6 Pro評測：電競手機的終極型態

華碩全新一代電競手機 ROG Phone 6 系列不僅使用 Qualcomm 高通最新的 Snapdragon 8+

Gen1，更首度在該產品線導入 IPX4 生活防潑水和具備致冷片的散熱器，一起來看看最高階款 ROG Phone 6 Pro 的表現吧！

 

設計與規格

ROG Phone 6 Pro 相較於 ROG Phone 6 的主要差異只有在記憶體多了 2GB，以及背蓋改用彩色 ROG Vision OLED 螢幕與霧面玻璃，質感方面還是細緻一些。

 

雖說 Snapdragon 8+ Gen1 改用台積電 4nm (TSMC N4) 製程，已擺脫先前誇張的高熱與高耗電問題，但要應付長時間的高負載遊戲運行，仍須給予足夠強大的散熱設計。

 

ROG Phone 6 / ROG Phone 6 Pro 在處理器 SoC 表面透過均熱板和石墨貼片把熱量往背蓋傳遞，以及主機板下方透過氮化硼材質將熱量轉移到無線射頻模組板，再向外傳導至金屬邊框。這兩種內部結構的導熱措施同時作用下，可以輕鬆應付 30 分鐘以內的遊戲。

 

然而當遊戲時間逼近 1 小時或是更長，龐大的熱量仍可能堆積在機身外殼上，這時候就要借重融合了致冷片的 AeroActive Cooler 6（空氣動力風扇 6）散熱器，雖然需要耗用主機電力，但總續航力仍可供應 2 ~ 3小時連續遊玩，散熱器內部也透過抗水鍍膜和最佳化風扇轉速曲線控制凝結效應。

 

散熱器機構也做出相當大的改進，包括按鈕式的卡扣設計讓用戶不必再像過去得把手機硬塞進散熱器扣具內，以及散熱器上的 4 個實體按鍵，加上手機側邊的 2 個超音波觸控鍵，以及可在螢幕觸控的拇指，最多可同時使用 8 個按鍵點操控。

 

螢幕仍採用三星供應的 AMOLED 面板，但更新率推進到 165 Hz，加上觸控偵測率大舉提升至 720 Hz，觸控延遲可做到僅 23ms。

 

供電配置與前代同為雙 3000 mAh 電池和 USB PD 65W 充電，不過這代有再最佳化充電的電流與溫度，讓 0 - 100% 充飽時間從原本 51 分鐘縮短到僅 42 分鐘。ROG Phone 6 系列也支援旁路充電，避免邊用邊充造成電池高溫，進而延長壽命。

 

效能實測

相比前代採用 Snapdragon 888 Plus 的 ROG Phone 5s Pro，Snapdragon 8+ Gen1 的 ROG Phone 6 Pro 在 GPU 表現相當亮眼，3DMark 成績幾乎成長了 80% 以上。

 

另一個值得留意的數據是 3DMark 連續運行 20 圈後的成績，在都有搭配原生散熱器的情況下，ROG Phone 5s Pro 的分數下降了近 3%，但 ROG Phone 6 Pro 的分數僅降低 0.5%，可見有著致冷片的 AeroActive Cooler 6 其散熱力真的夠猛。

 

其餘 CPU 效能成績的成長幅度雖然不如 3DMark，但也相當亮眼，尤其儲存空間雖然仍採 UFS 3.1 協定，但循序與隨機寫入表現都有明顯提升。

 

總結

 

在手機 SoC 架構未大幅變革的情況下，其實近幾年的性能成長空間相對有限。華碩透過在 AeroActive Cooler 6 散熱器導入致冷片的機制，給予手機散熱全新的境界，儘可能延長手機在高負載狀態下的低溫與高效能，是相當大的突破。

 

另外值得嘉許的就是，過往遊戲手機受限於散熱開孔設計而無法導入的防水機制，ROG Phone 6 系列總算導入了 IPX4 等級的生活防潑水，雖然比不上其他手機品牌旗艦激動輒 IP68 的防塵防水，但總歸是個好的開始。

 

雖然手機本體售價跟前代幾乎相同，但這回 AeroActive Cooler 6 因為製造成本上升，已經變成需要另外付費的 DLC 啦。還好目前發售初期仍有早鳥禮，只要在 2022 年 8 月 15 日前購買，完成登錄手續即可取得定價 NT$ 2,890 的 AeroActive Cooler 6，有興趣入手的朋友不妨把握機會。