Cooler Master NR200P MAX機殼，內建水冷、電源輕鬆裝機無負擔

 

小體積機殼產品大家詬病的是擴充性不佳與散熱效果不好這兩大罩門，除了擴充性不佳外，連同硬體相容性也會大打折扣。

 

不過這次要介紹一台已經內建 280mm 水冷排、850W SFX 電源與 PCIe 4.0 延長線的超強 iTX 小體積機殼，由 Cooler Master 推出的 NR200P MAX 內建電供與水冷，且事先已整理好煩人的線材，入手後只要把主機板、處理器、記憶體、硬碟與顯卡裝上後就完成組裝！

 

 

小體積，強擴充，還可以顯卡垂直安裝

 

 

NR200P MAX 尺寸長 377mm、寬 185mm、高 292mm（含突出部位）， 側板預設搭載兩片金屬網孔，配件中有一片鋼化玻璃可更換，展現機殼內的酷炫視覺燈效， I/O 包含 2 組 USB 3.2 Gen 1與 3.5mm Audio＋Microphone，算是該有都有的中規中矩配置。

 

PCIe 擴充槽三組，顯卡則是垂直安裝，長度可支援到 336mm，底部四周有厚高型腳座，還有大面積磁吸式濾網，清潔更方便。
 

 

散熱方面，機殼上方可安裝兩顆 120／140mm 風扇，已內建一組 280mm 水冷排，底部最多可以安裝兩顆 120mm 風扇，若要安裝一顆 3.5 吋硬碟則只能安裝一顆 120mm 風扇，整體散熱擴充以這麼小體積的機殼來說算是不錯。

 

內部結構採用極致緊湊設計，主機板相容 Mini-ITX 規格，硬碟可安裝一顆 2.5／3.5 吋共用、一顆 3.5 吋與兩顆 2.5 吋，硬碟擴充非常充足。

 

內建的水冷採用第三代雙腔式水冷頭的一體式水冷，增加 25% 水冷排表面積，風扇搭配 2 顆 SICKLEFLOW 140MM PWM FANS，電源供應器搭載 850W 金牌認證的 SFX 電源 V850 SFX GOLD，內部線材已經事先整理過，整體模組化快拆設計，玩家組裝更簡單方便。

 

硬體採用 ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 搭配 NVIDIA RTX 2080 Super 公版信仰卡，相容性非常不錯，接下來就來看 Cooler Master NR200P MAX 的散熱表現。

 

 

先測試兩面側板都是網孔配置，冷空氣從兩側進入，上方排出熱風，測試環境 28 度，採用 AIDA64 Stress CPU 與 Stress FPU 燒機 10 分鐘可看到 CPU 溫度平均落在 83.3～83.7 度，顯卡沒有負載所以平均溫度 32.1 度。接著用 FurMark 燒機10分鐘，顯卡溫度平均 71.2 度，以小體積的機殼來說有這樣表現算是出色。

 

 

接著就是把一面側板（左側）更換為玻璃透側，這樣進風只剩下另一側，上方一樣是排出熱風，測試環境28度，採用 AIDA64 Stress CPU 與 Stress FPU 燒機 10 分鐘可看到 CPU 溫度平均落在 84.2～84.6 度，溫度比網孔側板高出 0.9 度，顯卡沒有負載所以平均溫度 32.0 度。

 

接著用 FurMark 燒機 10 分鐘，顯卡溫度平均 73.9 度，比網孔側板高出 2.7 度，老實說溫差不算太大，至於要採用散熱優先的網孔側板還是視覺燈效優先的玻璃透側側板就讓玩家們取捨了！

 

Cooler Master NR200P MAX 對於喜歡小體積機殼的玩家來說真的是一大福音，在小小的體積內把擴充性、相容性與散熱最佳化，各方面表現都有著一定水準，內建處理器水冷與電源供應器，更把煩人整線也一併處理完畢，在組裝上減少許多難度與時間，裝上機基本硬體後就可以使用了！

 

整體外觀低調搭配科技感配色，側板還有網孔與玻璃透側可以選擇，想要低調或是展現視覺燈效都讓玩家做主，還在尋覓小體積機殼產品？Cooler Master NR200P MAX 或許值得一試。