華碩電競手機首搭聯發科晶片 – 工商時報

華碩首款搭載聯發科天璣(Dimensity)9000+ 5G晶片的電競手機ROG Phone 6D/6D Ultimate,19日正式發表。預期將可望推升整體手機出貨有20%~30%的成長。

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Source 華碩電競手機首搭聯發科晶片 – 工商時報 https://ctee.com.tw/news/tech/719466.html