:no_upscale():quality(80):format(jpeg):background_color(FFFFFF)/https%3A%2F%2Fimg.4gamers.com.tw%2Fckfinder%2Ffiles%2FElvis%2FNews%2F2022-09%2FAMD%2FRDNA3.png%3FversionId%3DcfrXuNIYhwIPY_EuuUGOatqy1RIz8OMA)
AMD 資深副總裁暨總經理 Scott Herkelman 稍早於 Twitter 宣布,將在 11 月 3 日正式發表RDNA3 架構 GPU。
根據目前得知的消息,該 GPU 將被命名為 Radeon RX 7000 系列,並採用 chiplets 多晶片組合設計,且維持傳統的 PCIe 8-pin 電源輸入端子,而非 ATX 3.0 規範新導入的 12VHPWR 介面。
更多關於 AMD RDNA3 GPU 的架構特性、規格與性能將會陸續公開,敬請鎖定我們的追蹤報導。
:no_upscale():quality(80):format(jpeg):background_color(FFFFFF)/https%3A%2F%2Fimg.4gamers.com.tw%2Fckfinder%2Ffiles%2FElvis%2FNews%2F2022-09%2FAMD%2FRDNA3.png%3FversionId%3DcfrXuNIYhwIPY_EuuUGOatqy1RIz8OMA)
AMD 資深副總裁暨總經理 Scott Herkelman 稍早於 Twitter 宣布,將在 11 月 3 日正式發表RDNA3 架構 GPU。
根據目前得知的消息,該 GPU 將被命名為 Radeon RX 7000 系列,並採用 chiplets 多晶片組合設計,且維持傳統的 PCIe 8-pin 電源輸入端子,而非 ATX 3.0 規範新導入的 12VHPWR 介面。
更多關於 AMD RDNA3 GPU 的架構特性、規格與性能將會陸續公開,敬請鎖定我們的追蹤報導。