AMD Zen 4架構Ryzen 7000系列筆電處理器登場，導入台積電4nm製程

 

AMD 於 CES 2023 推出 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列筆電處理器，包括代號 Dragon Range 的 HX 系列，最多 16 核心／32 執行緒，以及代號 Phoenix 的 HS 系列，甚至首度導入 TSMC 台積電 4 nm 製程。

 

AMD Zen 4 架構 Ryzen 7000 系列筆電處理器規格

 

由於 AMD 此時引進新一代的筆電處理器命名規則，因此我們分批來看。

 

首先是設計給極限效能玩家與創作者機種的 Ryzen 7045 系列，代號 Dragon Range，位階橫跨 Ryzen 9 至 Ryzen 5，採用 Zen 4 架構與台積電 5nm 製程，最大可提供 16 核心／32 執行緒，整合 2 組 CU 的 RDNA2 架構內顯，預設功耗 55W，最大可拓展至 75W，命名會以 HX 做結尾。

 

相比前代效能及旗艦 Ryzen 9 6900HX，Ryzen 9 7945HX 的單核心／多核心效能分別成長 18% 與 78%，遊戲性能甚至可成長 29% - 62%。該系列預計 2023 年 2 月上市。

 

 

再來是設計給薄型高效能機種的 Ryzen 7040 系列，代號 Phoenix，位階橫跨 Ryzen 9 至 Ryzen 3，雖仍是 Zen 4 架構，卻導入更先進的台積電 4nm 製程，最大提供 8 核心／16 執行緒，整合 12 組 CU 的 RDNA3 架構內顯，預設功耗 35-45W，可拓展至 54W，命名會以 HS 做結尾。

 

雖然 AMD 並未公布 Ryzen 7040 系列的效能比較值，但該系列首度在部分機種導入 XDNA 架構的 AI 引擎，也是首款加入 RDNA 3 架構內顯的處理器。該系列預計 2023 年 3 月上市。 

 

至於其他如代號 Rembrandt R 的 Ryzen 7035 系列、代號 Barcelo R 的 Ryzen 7030 系列、代號 Mendocino 的 Ryzen 7020 系列則依序沿用 Zen 3+、Zen 3 與 Zen 2 等較舊的架構，填補中階與入門市場。