技嘉 X670、B650主機板BIOS更新，支援AMD Raphael X3D處理器

 

技嘉宣布 X670 和 B650 系列主機板，可支援最新 AMD Raphael X3D 處理器並發揮 3D V-CacheTM 技術的出色表現。

 

技嘉科技針對 AMD RyzenTM 9 7950X3D 、 RyzenTM 9 7900X3D 和即將上市的 RyzenTM 7 7800X3D 處理器推出的最新 BIOS 和驅動程式已陸續上傳到技嘉官網。

 

玩家可以透過 ＠BIOS、Q-Flash 等多種方式更新，更可進一步透過最新的 Q-Flash Plus 功能，在不安裝處理器、記憶體甚至顯示卡的情況下將主機板BIOS升級到最新版本，輕鬆享受新處理器所帶來的各項優勢。

 

AMD 於 2022 年首次推出搭載 3D V-CacheTM 技術技術的 RyzenTM 7 5800X3D 處理器，現在 AMD 進一步將 3D V-CacheTM 技術導入 Zen4 平台，並推出了 AMD RyzenTM 9 7950X3D 、 RyzenTM 9 7900X3D 以及即將上市的 RyzenTM 7 7800X3D 等處理器，提供更優異遊戲效能。

 

新一代的搭載 3D V-Cache 技術的 RyzenTM 7000 系列處理器具有更多的核心，並將 L3 快取提升至 128MB，加上額外的 64MB 3D V-Cache 快取，將遊戲性能提升。

 

此外，技嘉科技的研發團隊與 AMD 合作驗證了最新的 AMD BIOS AGESA 代碼，為 X670 和 B650 主機板提供最新的 BIOS 和驅動程式，以釋放新處理器的所有優勢。