今（2023）年愚人節釋出預告的華碩 ROG Ally 掌上遊戲機現已公開更多細節，包括外觀、設計與硬體規格。
螢幕採用 16:9 畫面比、1080p 解析度、120 Hz 更新率的 7 吋 IPS 面板，反應時間小至 7ms，最大亮度可達 500 nits，搭配具備康寧 DXC 塗層的康寧 Victus 玻璃，不僅透光率達到 99%，反射光率更低至 0.6%，提供較好的戶外視覺體驗。
處理器使用 AMD Ryzen Z1 系列 APU，採台積電 4nm 製程，內含 Zen 4 架構的 CPU 以及 RDNA 3 架構的 GPU，都是 AMD 當前最新的架構。記憶體使用雙通道 16GB 的 LPDDR5-6400 RAM，儲存則採 512GB 的 PCIe 4.0 x4 M.2 2230 SSD，另外還提供 UHS-II microSD 記憶卡插槽。
散熱主元件導入毛細作用力強化 18% 的抗重力熱導管，讓玩家無論使用什麼姿勢握持 ROG Ally 都能擁有相同的導熱效果。散熱動力來自 2 顆流體動壓軸承（FDB）的風扇，並支援低負載停轉機制。
除了內裝，ROG Ally 的外觀結構和操作介面都內涵不少細節。整體外觀布局形似 Xbox 遊戲手把，右側 ABXY 按鍵使用圓滑的鍵帽，左側則有十字圓盤式方向鍵，兩側都有搖桿。鍵帽和十字方向鍵的耐久度可達 1 千萬次按壓，搖桿則可耐受 2 百萬次圈轉。
機身上緣和背面的兩側分別設有好按的 LT / RT 和 M1 / M2 鍵。全機身重 608g，機殼的圓弧造型、符合人體工學的切角，以及防滑咬花設計都能提升握持舒適感。正面下方則有雙立體聲喇叭提供絕佳的聽覺享受。
至於效能表現與最終售價，請靜待台灣時間 5 月 11 日 22:00 解禁。
