Thermaltake曜越展出CTE Form Factor系列等眾多機殼、磁吸散熱風扇

 

Thermaltake 曜越科技於 COMPUTEX 2023 展出多款新機殼、散熱風扇；包括年初曝光的機殼 CTE Form Factor 系列、背插式主機板機殼 Ceres 500／300 TUF Version、The Tower 200 和風扇 SWAFAN EX12／EX14 RGB。

 

除了展出新品，這次曜越也帶來以旗下 CTE C750、The Tower 等機殼改裝的 MOD 作品。

 

 

CTE Form Factor 系列共通特色為主機板右旋 90 度；分為雙艙式（電源供應器與其他零件分艙背對）的 C750、C700 和電供下置的 C500，並各擁有玻璃前面板＋ARGB 風扇的 TG 與網孔前面板的 Air，共六種版本。

 

曜越表示其布局可讓顯示卡、CPU 電腦發熱大戶零件更靠近進風口，增進散熱效率。C750 與 C700 最大差異在於，C700 少了背板的風扇安裝槽位、整體結構更加緊湊。C500 未採用雙艙式布局，因此機殼整體更窄、更高。

 

 

隨著華碩推出背插式主機板 TUF GAMING B760M BTF WIFI D4，曜越也跟進打造支援背插式主機板的機殼 Ceres 500／300 TUF Version；主板插槽改到背側＋機殼預留走線空間，讓主機組裝更簡單、內部更整潔。

 

The Tower 200 作為 The Tower 100 改款，推出全新抹茶綠色，可以支援 280mm 水冷與 380mm 的顯卡，並且可選配正面 3.9 吋 LCD 螢幕。

 

 

可替換扇葉的 SWAFAN 系列散熱風扇，則展出全新的磁吸式 EX12、EX14 ARGB／RGB。SWAFAN EX12／EX14 採用觸點與針腳供電，只需一條線即可串接最多 3 顆風扇。

 

 

曜越攤位現場展出多款 MOD 作品；不僅有旋轉式和近未來建築風的 Tower 500，還有使用新機殼 CTE Form Factor 的作品，十分酷炫。