HPC先進封裝散熱需求高材料通路均熱片訂單強強滾 – DigiTimes

高效運算（HPC）成為2023年重要話題，舉凡AI伺服器用的高階GPU，再到頻頻升級的一般伺服器、電競PC CPU，隨著先進製程與先進封裝技術的推進，運算能力持續 ...

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Source HPC先進封裝散熱需求高材料通路均熱片訂單強強滾 – DigiTimes https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?id=0000668900_Q9L8OERM15J3YNLXHC5QC……