3D SoIC封裝再下一城超微攻入電競NB處理器 – DIGITIMES

先進封裝因AI狂熱受到全球關注，台積3D Fabric平台中作為3D晶圓堆疊晶片先鋒的SoIC應用再下一城，美系大廠超微（AMD），繼頂規AI加速器MI 300系列、桌上 ...

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