1:1擬真重現「芝麻球組裝模型」，連外皮的芝麻粒都是零件

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StudioSYUTO 推出組裝模型新作，將常見的甜點「芝麻球」製成組裝模型，你需要將一顆顆芝麻親手黏上，考驗你使用鑷子的技術！

 

「芝麻球組裝模型」拆解了真正的芝麻球，組裝零件從內到外都真實還原，從紅豆內餡、外皮、到外皮上的芝麻粒都用 1/1 比例重現，也由於外皮上密集的芝麻粒，本品將有 900 個以上的零件數。

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「芝麻球組裝模型」已於  GOODSMILE 線上商店開放預購，參考售價 300 元，預計 2024 年 3 月發售。

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Source 1:1擬真重現「芝麻球組裝模型」，連外皮的芝麻粒都是零件 https://www.4gamers.com.tw/news/detail/60401/sesame-ball-plastic-model……