目前藍牙耳機受限於傳輸頻寬太小，音質表現受到了限制，而 Wi-Fi 則因為功耗過高，耳機的電池無法提供足夠理想的續航力，但 Qualcomm 高通新推出的 S7、S7 Gen 1 晶片將改寫這些限制，讓無線耳機能夠使用 Wi-Fi 傳輸，讓無線耳機也能無壓縮播放 24 bit 高解析音樂。
S7 與 S7 Pro Gen 1 本身是為無線音訊產品，如耳機、喇叭等，DSP 音訊運算單元是 S5 Gen 2產品的 3 倍、運算能力提高 6 倍、AI 效能提升 100 倍！並同步整合了自家第 4 代 ANC 主動降噪技術，配合更強的 AI 運算能力，帶來更好的降噪與通話收音品質。
Qualcomm S7 / S5 系列耳機處理器規格
| 型號 | S7 Pro Gen 1 | S7 Gen 1 | S5 Gen 2 |
| Qualcomm XPAN | ✅ | ❌ | ❌ |
| 48 kHz 無損音質 | ✅ | ✅ | ✅ |
| 96 kHz 無損音質 | ✅（ Wi-Fi ） | ❌ | ❌ |
| 遊戲模式 | 一般藍牙 LE Audio Qualcomm XPAN |
一般藍牙 LE Audio |
一般藍牙 LE Audio |
| 音訊管理 | 高通第 4 代 ANC 降噪技術 低延遲 DSP |
高通第 4 代 ANC 降噪技術 低延遲 DSP |
高通第 3 代 ANC 降噪技術 |
| 運算性能 | AI：64 GOPS DSP：2 x 500 MHz + 1 x 250 MHz RAM：10.6 MB |
AI：64 GOPS DSP：2 x 500 MHz + 1 x 250 MHz RAM：10.6 MB |
DSP：2 x 240 MHz RAM：2.64 MB |
此外，S7 Pro Gen 1 更具備了 「micro-power Wi-Fi」（微功耗 Wi-Fi） 技術，讓能夠極大幅度的降低 Wi-Fi 傳輸的功耗，讓耳機可以播放最高 24 bit / 96 kHz 的無損音質，且 50 mAh 的電池就能夠連續使用長達 10 小時，與 S5 Gen 2 用藍牙播放的續航力相當。
與此同時，晶片加入了 Qualcomm XPAN （高通擴充個人區域網路）技術，能以 Wi-Fi 數據機作為中繼站，延伸訊號傳輸範圍，等於只要用戶的手機連上家中 Wi-Fi 後，凡是有 Wi-Fi 訊號的地方，不論身在何處，耳機的連接都不會中斷，打破一般無線耳機不能距離手機太遠的限制，
更重要的是，在使用無線網路環境下，音質還能夠進一步解放到 24 bit / 192 kHz，以及支援多聲道串流功能，用以滿足家庭劇院與環繞音效的用途。
當然晶片也有保留最基本的藍牙功能，支援藍牙 5.4、LE Audio 低延遲傳輸等高通過去主打過的音訊技術，以及 Auracast 藍牙廣播音訊功能等。
目前知名降噪耳機品牌 BOSE 會是第一批使用 S7 Gen 1 晶片系列的合作夥伴，未來包含 Sennheiser 聲海賽爾、EDIFIER 漫步者、FIIO、DENON、VIVO 等眾多品牌也會陸續推出相關產品。
Hear things differently with the new @Qualcomm S7 and S7 Pro Gen 1 Sound Platforms. Enjoy immersive and personalized audio experiences with on-device #AI, and experience incredible range and quality thanks to S7 Pro Gen 1’s #WiFi connectivity. 🔊 pic.twitter.com/7MKsXnPVDD
— Snapdragon (@Snapdragon) October 24, 2023
