華碩ROG Ryuo III 360評測：外觀精緻、力壓300W的一體式水冷散熱器

 

華碩 ROG Ryuo III 一體式水冷散熱器採用 Asetek 最新設計的第 8 代幫浦方案，搭配 Anime Matrix 燈效與精緻外觀，目標高階市場，提供 240 mm 與 360 mm 兩種冷排尺寸。一起來看看 ROG Ryuo III 360 ARGB 的表現吧。

 

設計與規格

冷排厚約 30 mm，可容納 3 顆 120 mm 風扇，內部有綿密的水道與鰭片，華碩很貼心地在兩側都覆上塑膠保護蓋，避免使用者拿取的時候不小心壓壞。

 

水冷散熱最重要的幫浦馬達設於水冷頭內，這次使用 Asetek 最新設計的第 8 代幫浦方案，高度看起來幾乎是 Asetek 第 7 代幫浦產品的 2 倍，內含 3 相馬達，藉此帶來更大的水流與較低的噪音。

 

水冷頭外部以鋁合金外殼包覆，表面壓花與鑽石切邊相互輝映，上方的 Anime Matrix 顯示器還使用真空鍍膜的鏡面處理，整體質感更上一層樓。

 

水冷頭底部的接觸面以近乎鏡面的純銅材質呈現，面積比前一代擴大許多，可完整覆蓋如 Intel LGA 1700 這類尺寸更大的 CPU，出廠時以預先塗好散熱膏，便於裝機直接使用。

 

驅動幫浦的動力來自 4 pin 風扇接頭，USB 2.0 內接線則提供軟體與 RGB 燈效控制。通往冷排的水管是從 Anime Matrix 顯示器正相擺放的下方出來，長度約 40 公分，中規中矩，整線帶預設已套上。

 

搭配的散熱風扇是 ROG AF 12S ARGB 款，採閉環設計，最大轉速 2200 rpm，提供 70.07 cfm 風通量與 3.88 mm H₂O 風壓，白色透光材質讓 RGB 燈效更顯眼。

 

扣具提供兩組，Intel 款支援最新的 LGA 1700 和 LGA 115x，AMD 款支援 AM5 和 AM4。隨附配件還有 1 轉 4 的可定址 RGB 訊號線與 1 轉 3 的 PWM 4 pin 風扇接線。

 

實測

根據先前 Intel Core i9-14900K 處理器評測，全解鎖狀態下瞬間最高功耗逾 400W，一般水冷肯定是壓不住的，因此我們透過 BIOS 將功耗上限分別設定在 Intel 宣稱的 253W，以及較高的 290W 與 300W，來看 ROG Ryuo III 360 是否能壓制。

 

測試環境

 

在室溫 24°C 的空調環境下裸測，以 Prime95 燒機 20 分鐘，功耗設定 253W 的最高溫為 80°C。功耗 290W 時，最高溫提升至 91°C。功耗 300W 時，最高溫來到 94°C。看來 ROG Ryuo III 360 要能應付 300W 的高熱。

 

幫浦轉速方面，CPU 功耗 253W 時，最大轉速 3160 rpm，比閒置能開到的最高速狀態 2600 rpm 高出不少，後面功耗設定在 290W / 300W 時，幫浦轉速進一步提升至 3300 rpm 左右。不過三種功耗狀態的最高風扇轉速幾乎都推滿到上限 2200 rpm 了。

 

有別於一般水冷頭燈罩多半以線條或 Logo 顯現燈效，ROG Ryuo III 360 的 Anime Matrix 點陣式燈效挺有質感，而且 mini LED 亮度頗高，預設就有動畫效果，還可透過軟體自訂多種動態／靜態畫面。

 

總結

 

使用 Asetek 第 8 代幫浦的 ROG Ryuo III 一體式水冷散熱器表現確實不俗，冷排 360mm 的款式能壓制功耗 300W 的 Core i9-14900K，再加上酷炫的 Anime Matrix 顯示器和頗具質感的外殼，適合想要精緻外觀的高階用戶。

 

稍嫌可惜之處是隨附的風扇尚未導入積木式串接功能，接線、整線都需要稍微多花點心力。

 

ROG Ryuo III 360 ARGB 黑色款目前通路售價最低是 NT$ 8,990，白色款售價稍高一些，來到 NT$ 9290，比較適合使用 Intel Core i9 或 AMD Rayzen 9 這類發熱量比較高的高階 CPU 用戶。

 

近期適逢雙 11，240 mm 冷排的黑／白款分別特價 NT$ 5190 / NT$ 5490，比較適合使用主流到中高階 CPU 的用戶，提供給有興趣入手的朋友參考囉！