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在IEDM 2023會議上,台積電(TSMC)介紹了萬億級電晶體晶片封裝的路線圖,將採用3D封裝完成。為了實現這一目標,台積電重申了正在開發的2nm級別的N2和N2P ...

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Source Martin Martin Martin – XFastest News https://news.xfastest.com/tsmc/135618/tsmc-7/