華碩在 CES 2024 發表了電競旗艦手機 ROG Phone 8 與 8 Pro，新一代手機在外型與相機上進行大幅度的改變，正面的的額頭與下巴設計換成了窄邊框的挖孔式螢幕，相機主鏡頭則使用換上了 IMX 890 感光元件，搭配超廣角與首度加入的 3 倍望遠鏡頭。
ROG Phone 8 系列在今年的機身上做出了大幅度變革，首先在厚度上進行大幅度削減，8 Pro 厚度從上代的 10.49 mm 降為 8.9 mm，重量也從上代的 246 g 下降到了 225 g，握在手中的負擔相對會減輕一些。
外觀上，相較於過去顯眼大膽的機甲風格，ROG Phone 8 與 8 Pro 在今年要顯得簡約不少，去掉了多數的稜線裝飾，僅保留了象徵 ROG 的斜線設計，三顆鏡頭也不再是橫向排列，變為由一個激凸的五邊形方塊圈起的形式。
配色在今年也相對低調，ROG Phone 8 提供淺灰與深黑兩種，8 Pro 則只有黑色單一配色。當然燈效元素是沒有缺席的，ROG Phone 8 為 RGB 燈效的信仰之眼，8 Pro 則比較特殊，使用 341 顆 Mini LED 燈珠組成的 AniMe Vision，如同跑馬燈一般，可以顯示系統通知，或是自由編輯各種動畫效果。
翻轉到正面，ROG Phone 8 系列的 6.78 吋的螢幕在邊框上進行大幅度的削減，改為現在主流的四邊窄邊框，因此陪伴大家已久的額頭、下巴設計在今年下台一鞠躬，取而代之的置中的挖孔的螢幕，並在其中塞入一枚有著 90 度超廣角的 3200 萬畫素的前置鏡頭。
另外，螢幕的材質也從上一代的 Samsung E4 AMOLED 升級為了 E6 AMOLED 柔性面板，具備 LTPO 技術，支援 1 - 120 Hz 之間的可變更新率，還可在特定遊戲環境下衝上 165 Hz，外加瞬間最高 2500 nit 的亮度與 111% DCI-P3 色彩空間。
相機部分，根據華碩的調查，多數用戶希望電競手機在拍照方面能夠有所提升，因此今年 ROG Phoen 8 對相機進行大幅度了升級，主鏡頭使用 5000 萬畫素的 SONY IMX 890 感光元件，支援 2 倍無損裁切變焦，以及終於加入光學防手震。
ROG Phone 8 系列的光學防手震技術改良自 Zenfone 10 的 Hybird 雲台，從 2.0 升級為 3.0，具備 6 軸防手震能力，並可以修正 3 度以內的晃動，大幅提升長時間曝光與錄影時穩定度。
副鏡頭的部分則是準備了有著 120 度視角的 1200 萬畫素的超廣角鏡頭，以及同樣也是首次登上 ROG Phone 系列的 3200 萬畫素 3 倍望遠鏡頭，且透過 HyperClarity Zoom 技術，能夠支援最高 30 倍的數位變焦。
內在硬體規格方面，ROG Phone 8 系列具備 IP68 防水防塵能力，電池的部分變化不大，配備了 5500 mAh 的雙電芯電池，支援 65W 快充，但與過去不同的是，今年加入了 「Qi 1.3 無線充電」功能，也算是滿足不少用戶的心聲。
處理器毫無意外地採用高通 Snapdragon 8 Gen 3，搭配最高「24 GB LPDDR5X-8533」記憶體與 1 TB UFS 4.0 記憶體。
散熱在 ROG Phone 8 上也是持續改良，延續上一代的置中設計，並結合第二代 360 度 SoC 冷卻系統與氮化硼導熱介質，更額外在 VC 液態散熱版與處理器之間用上 Rapid-cooling Conductor，透過貼上銅塊來加速導熱，讓整體的散熱效率比前代提升 20%。
除了內部散熱以外，招牌的外掛式風扇也同樣獲得升級，新款 Aeroactive Cooler X 將製冷晶片的面積加大 2.6 倍，整體的散熱能力達到 11 W，比前代高出 22%。而且風扇體積縮小了 29%，重量減輕 10%，所以用戶應該不用擔心 ROG Phone 8 機身長度的減少，配件會卡手的問題。
最後在價格上，ROG Phone 8 16 GB/ 256 GB 版本為 US$ 1099、16 GB / 512 GB 版本 US$ 1199，分別相當約新台幣 34000、37000 元；ROG Phone 8 Pro 只有 24 GB / 1TB 版本，售價 US$ 1499，約新台幣 46000 元。
