威剛 ADATA 旗下電競品牌 XPG 在 CES 2024 的會場上展示了一款結合風冷與水冷的原型散熱產品，宣稱體積純水冷更小，散熱效率比純風冷塔散更高，解熱能力達到 280 W。
這款混合式散熱器在外型上與大型 CPU 塔散類似，不過散熱鰭片的部分被替換成了水冷排，裡面亦有幫浦馬達與水冷液，散熱器的兩側再各用一組 120 mm VENTO PRO PWM 包夾，用以提供風流來進行散熱。
概念上，XPG 的混合式散熱器有點像是外型奇特的 120 水冷，但不同於一般 120 水冷常因散熱能力低落而被戲稱「裝飾用」，這款產品號稱解熱能力可達 280 W，預設是供 Intel Xeon、AMD Threadripper 等工作站級的處理器使用，不過用於 Intel Core i、AMD Ryzen 也同樣是可以的。
XPG 表示混合風扇可以改善水冷體積太大、風冷解熱效能不足的缺憾，讓散熱在各方面都可以更具效益。然而比較可惜的是，因為產品還在原型概念階段，所以推出時間與價格方面都無法有具體答案。
