Intel 於 Intel Foundry Direct Connect 活動中揭露全新製程藍圖，除了 4 年 5 節點計畫已提及的 Intel 18A 製程，更首度公開 Intel 14A 製程要點。
Intel 表示，4 年 5 節點計畫仍如期進行，並預計於今年底前完成。Intel 期望透過 Intel 18A 製程，在 2025 年前重返製程領先地位。微軟董事長兼執行長 Satya Nadella 也在會中宣布已經計劃在 Intel 18A 製程生產晶片。
完成 Intel 18A 製程的量產後，Intel 預期在 2027 年左右，以業界首度整合 High-NA EUV 微影技術之姿，推出 Intel 14A 製程。
同一時間，Intel 持續針對 Intel 18A 和 Intel 3 製程調校，陸續推出針對 3D 先進封裝而設計的矽穿孔（Through-silicon vias，TVS）最佳化 Intel 3-T 製程，以及性能強化的 Intel 18A-P 製程。
Intel 預期晶圓代工計劃每兩年推出一個新節點，並持續推動節點演進，致力於 2030 年成為全球第二大晶圓代工廠。
