高通預告3月18日發表「芯」品，可能為Snapdragon 8s Gen 3或7+ Gen 3

 

手機晶片大廠高通 Qualcomm 在中國微博上預告於 3 月 18 日下午 2 點 30 分舉辦發表會，以「智在芯中，有龍則靈」作為宣傳標語，並註明會是旗艦產品，推測可能會是 Snapdragon 8s Gen 3 或 7+ Gen 3。

 

 

高通在發表會預告中沒有特別提及可能推出的產品，不過從「智在芯中」來推斷，高機率會相當強調 AI 方面的效能或功能。

 

此外，根據高通過往推出處理器的順序上，應該不會是 Snapdragon 8 Gen 3 強化版的 8+ Gen 3，而是相對弱化的 8s Gen 3 以及主力於中階的 7+ Gen 3。

 

依照傳言，不論是 8s Gen 3 還是 7+ Gen 3，在整體的設計上都是與旗艦處理器 8 Gen 3 相似，均配備 Cortex-X4 超大核心、Cortex-A720 中核心、Cortex-A520 小核心，差別在於每種尺寸的核心數量與時脈會有所不同。同時，8s Gen 3 的 GPU 為 Adreno 735，7+ Gen 3 則是  Adreno 732。

 

目前暫時還不確定首批搭載新處理器的手機陣容，不過從高通刻意選擇在中國進行預告，小米、OPPO、VIVO 等中國品牌產品應該是不會缺席的。