Intel 財務長 George Davis 日前於證券公司 Morgan Stanley（摩根士丹利）分析師會議中談論 Intel 未來獲利概況，證實自家 10nm 製程的利潤不如 22nm，距離當前出貨主力 14nm 的利潤更遠就不用提了。
Intel 10nm 產品概況
| 研發代號 | 製程 | 推出時程 |
| Cannon Lake | pre-10nm | 2017 年，現已停產 |
| Ice Lake | 10nm | 2019 年 |
| Agilex FPGA | 10nm | 2019 年 |
| Tiger Lake | 10nm+ | 2020 下半年 |
| DG1 | 10nm+ | 2020 下半年 |
| Snow Ridge | 10nm | 2020 下半年 |
| Lakefield | 10nm / 22nm | 2020 年 |
| Ice Lake Xeon | 10nm+ | 2020 下半年 |
| Sapphire Rapids | 10nm++ | 2021 年 |
為了維持市佔率，Intel 仍需要 10nm 製程的產品，並寄望於 Computex 2020 備妥 Tiger Lake 可運作樣品，然而 George Davis 認為它表現未達預期。
附註：Intel 表示 George Davis 談到的表現是關於利潤方面績效，而非性能。
會中同時討論到新製程工藝，Intel 只有在 2021 年底前透過 EUV 光刻技術量產下一代 7nm 製程時，才有機會與競爭對手相互匹敵。雖然屆時競爭對手可能已量產 5nm 製程，但 Intel 認為兩者的電晶體密度應該是相近水平。
George Davis 說：
（為了）重獲製程工藝領導地位，我們已加速 10nm 和 7nm 推出時程之間的重疊，7nm 和 5nm 之間也是如此。
Intel 打算於 5nm 製程重獲昔日代工競爭優勢，預估最早在 2024 年（可能更晚），而屆時對手可能已進行 3nm 製程，並使用新一代 GAAFET （gate-all-around FET，環繞式閘極結構場效應電晶體）技術取代原本的 FinFET（鰭式場效應電晶體）。
其實近年來的製程技術更新已不如以往可有效縮減製造成本，尤其越接近半導體物理極限反倒因為工法特殊而需要更換高價設備，良率也是另一層問題。只能期待 Intel 在製程和架構多加把勁，別再擠牙膏了，否則就只能被有台積電加持的 AMD 壓著打了。
