台積電預測2030年實現1兆電晶體的GPU， 多晶片設計和3D堆疊將是關鍵技術 – T客邦

現有的企業和新創公司正盡可能搶購GPU 以用於運行AI 工作負載，因此高性能密度晶片自然供不應求。 劉德音和黃漢森認為，如今的1000 億電晶體GPU 已經不夠用了， ...

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Source 台積電預測2030年實現1兆電晶體的GPU， 多晶片設計和3D堆疊將是關鍵技術 – T客邦 https://www.techbang.com/posts/114478-tsmc-1-megatransistors-3d-stacks……