華碩的電競掌機 ROG Ally 不知不覺也快度過一周年，有傳言指出在 6 月的 Computex 2024 大會上將會推出改款機種，但可能不是嚴格意義上的第二代，只是單純的改正一些細節設計，例如從調整散熱避免 Micro SD 卡遭到燒毀。
ROG Ally 在剛上市時，曾爆出 Micro SD 卡可能因過熱而被燒毀的情況，後續華碩陳諾透過推出更新檔改善，並在美國市場將此問題納入保固範圍內。然而此問題一大原因可能與讀卡機的散熱設計不良有關，若要從根本上解決，還是得對該部分進行重新設計才行。
根據外媒 VideoCardz 的報導，ROG Ally 可能會在 Comutex 2024 上推出 2024 年的新版本，整體功能與規格與現行的 2023 版似乎不會有太多差異，只針對內部做出微調，改善一些已知的缺陷和問題。
ROG Ally 2023 年款使用 AMD Zen 4 架構的 Ryzen Z1、Z1 Extreme 處理器，搭配 RDNA 3 架構內顯，雖然論跑分性能上，Intel Core Ultra 100 系列的 Arc 內顯有更高的表現，不過幾乎不對遊戲體感造成顯著差異，理論上 ROG Ally 應該是沒有需要特地為 Intel 處理器再出一個分支。
此外，AMD 的下一世代 Zen 5 架構處理器也還不確定發表時間，所以想見到真正的 ROG Ally 2，推測應該是要等到 Ryzen 9000 處理器登場之後才有機會。
