在 COMPUTEX 2024 倒數前夕,華碩正式發表了 ROG Ally X 電競掌機,外殼如同先前的暗示換為黑色,同時在幾乎不大幅度改變尺寸與重量的前提下,內在進行全方位的大換新,記憶體容量加大成 24 GB,電池也翻倍到 80 Wh,還能相容通用性更高的 2280 尺寸 M.2 SSD。
ROG 團隊聆聽各位用戶與玩家的需求,對 ROG Ally X 進行了幾乎全方位的改動,外殼不單單只是換成了黑色的塗裝,按鍵與類比搖桿之間的位置也經過微調,更貼合大拇指的移動範圍,搖桿的耐用性也進行提升,從可承受 200 萬次旋轉變為 500 萬次。
另外,機頂的 USB-C 數量也變為了兩個,傳輸通道分別採 USB 3.2 Gen 2 與 USB 4 / Thunderbolt 4,兩者都可以支援電力輸入與 DisplayPort 1.4 畫面輸出,讓玩家可以一邊充電,一邊將畫面輸出到大螢幕上,不必再透過轉接器。
機背在設計也有做出微調,握位深度有些許提升,提供更好的握持的舒適度,一旁的 M Key 自定義鍵在原版的 ROG Ally 上因尺寸太大容易誤觸,故在 ROG Ally X 上進行縮小。
外在微調之外,ROG Ally X 的內在主機板進行了全面性的重新設計,基本除了 AMD Ryzen Z1 Extreme 處理器沒變外,剩下的能升級的幾乎全部都升級一輪。
首先掌機塞入 80 Wh 的大容量電池,比原本的 40 Wh 翻了一倍! M.2 SSD 的安裝空間也加大,相容的 M.2 SSD 從短尺寸的 2230 變為最常見 2280 尺寸的 M.2 SSD,且出廠預先提供的內建容量也從 512 GB 加大到 1 TB 的容量。
與此同時,系統記憶體也從 16 GB 升級為 24 GB LPDDR5X-7500,至於為何不一步到位衝到 32 GB?ROG 團隊解釋目前主流主機配置為 16 GB RAM 配 8 GB 顯示記憶體的顯卡,ROG Ally X 可透過 Amoury Crate 分配 8 GB 記憶體給內顯,實現 16 + 8 GB 的主流硬體分配。
面對更大的電池、SSD 安裝空間,散熱上 ROG Ally X 更換新的風扇設計,尺寸比 ROG Ally 小了23 %,但因為葉片數量增加,風扇可引進的風流量反而提升 10%。加上內部的上下分流式的導流設計,ROG Ally X 的風流量增加 24 %,螢幕的表面溫度下降 6 ℃。
最後,團隊也同步推出了掌機的攜行包,以及 140W GaN 充電器可供單獨購買,方便用戶外出時使用。
ROG Ally X 建議售價為 US$ 799,相當約新台幣 26,000 元,即日起開放預購,7 月正式上市,至於原有的 ROG Ally 則會持續保持販售。