台積電的CoWoS封裝技術，正面臨來自玻璃基板技術的激烈競爭 – T客邦

現在在AI 晶片浪潮推動下，隨著電晶體通道尺寸逼近物理極限，只追逐線寬縮小，已無法滿足新技術所需的標準，先進封裝成為了半導體行業最炙手可熱的核心技術。

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Source 台積電的CoWoS封裝技術，正面臨來自玻璃基板技術的激烈競爭 – T客邦 https://www.techbang.com/posts/116147-tsmcs-cowos-packaging-technology-is-facing-stiff-competition……