傳Intel 800晶片組規格曝光,PCIe 3.0的時代結束

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COMPUTX 2024 上廠商已經在替接下來代號 Arrow Lake-S 處理器進行預熱,展示了不少與之對應的 800 晶片組主機板產品, 而關於晶片組的規格與版本也在近期有相關的消息傳出,整體的 PCIe 通道的數量將不會有太大變化,但 PCIe 3.0 規格將全面替換 PCIe 4.0,提供更高的傳輸頻寬。

 

根據網友 @jaykihn0 在社群網站 X 上的爆料內容,800 晶片組有 Z890、W880、Q870、B660、H610,共計 5 個等級,其中新的 Q870 可能是取代過去的 Hx70 系列,不過 W、Q 系列在定位屬於工作站與商務,一般消費者較不會接觸到就是了。

 

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一如過去 Intel 對晶片組定位的設計,僅有最高階的 Z890 支援處理器 + 記憶體超頻,主流的 B860、工作站的 W880 只支援記憶體超頻,剩餘都不知任何超頻功能。

 

通道支援性方面,Arrow Lake-S 預計擁有 20 條 PCIe 5.0 通道,其中 4 條將會供應給 M.2 SSD,剩餘的 16 條在 Z890、W880、Q870 上可以支援 X8 或 X4 的分割,而 B860 則只有 X16 選項,H610 甚至無法利用額外的 4 條 PCIe 5.0,因此板子無法直接插入 PCIe 5.0 的 M.2 SSD。 

 

至於晶片組方面,Z890 的可用總 PCIe 的通道數量從上一代的 28 條降為 24 條,而 B650 和 H610 的數量則沒有變化,依然是 14 與 10 條。

 

雖然通道數量變少了,但好處是 Intel 把全系列 PCIe 3.0 通道砍掉,讓整張板子只有 PCIe 5.0 和 PCIe 4.0 通道,外加由於 PCIe 通道均能向下相容,所以既有的零件安裝上不僅不會受影像,反而還因為規格簡化,讓安裝與擴充更為簡便,不用擔心用到錯誤插槽,使得設備效能受限。

 

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Intel Z790、H770、B760​​​​​ 晶片組規格

 

另外,主機板也都支援 USB 4 / Thunderbolt 4,至於更新的 Thunderbolt 5 則很遺憾還沒有被納入,不過也提到 @jaykihn0 以上的規格都還未必是最終版本,也許還存在調整與修改的空間。

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