《科技》半導體巨頭競逐先進封裝 – 富聯網
台積電的3DFabric技術，包括前端3D晶片堆疊（SoIC）和後端封裝技術（CoWoS、InFO）。三星電子的MDI聯盟則聚焦於2.5D和3D異質整合技術，合作夥伴已增至30家，較 ...
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