《科技》半導體巨頭競逐先進封裝 – 富聯網

台積電的3DFabric技術,包括前端3D晶片堆疊(SoIC)和後端封裝技術(CoWoS、InFO)。三星電子的MDI聯盟則聚焦於2.5D和3D異質整合技術,合作夥伴已增至30家,較 ...

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