除了 Zen 5 CPU 核心，AMD 同步公開了 的 Ryzen AI 300 系列筆電處理器內含的 RDNA 3.5 內顯和 XDNA 2 NPU 的架構細節。
AMD Ryzen AI 300 系列筆電處理器規格
| 產品 | 核心／執行緒數量 | 基礎／Boost 時脈 | L2 + L3 快取 | 內顯 | NPU / 全 CPU AI 性能 | cTDP |
| Ryzen AI 9 HX 370 | Zen 5 ×4 + Zen 5c ×8 / 24T | 2.0 / 5.1 GHz | 12MB + 24MB | Radeon 890M 16 CUs @ 2.9 GHz |
50 TOPS / 80 TOPS | 15-54W |
| Ryzen AI 9 365 | Zen 5 ×4 + Zen 5c ×6 / 20T | 2.0 / 5.0 GHz | 10MB + 24MB | Radeon 880M 12 CUs @ 2.9 GHz |
50 TOPS / 73 TOPS | 15-54W |
Ryzen AI 300 系列筆電處理是一款 SoC 系統單晶片，使用 TSMC 台積電 4 nm 製程。首波推出 Ryzen 9 等級的高階款，共有 2 款處理器。
最高階的 Ryzen AI 9 HX 370 內含 4 顆 Zen 5 核心與 8 顆 Zen 5c 核心，每顆核心都具備 SMT 同時多執行緒技術，共提供 24 條執行緒，內顯搭 16 CU 的 Radeon 890M。次一階的 Ryzen AI 9 365 則內含 4 顆 Zen 5 核心與 6 顆 Zen 5c 核心，共提供 20 條執行緒，內顯搭 12 CU 的 Radeon 880M。
RDNA 3.5 內顯
RDNA 3.5 可說是目前 Radeon RX 7000 系列 GPU 使用的 RDNA 3 架構的小改款，主要在材質取樣率和內插對照率都達到先前的 2 倍，進一步提高每瓦效能，同時強化記憶體控管，提高每位元效能。
在同樣 15W 功耗的情境下，相比代號 Hawk Point、Ryzen 7 8840U 處理器的 Radeon 780M 內顯，代號 Strix Point、AMD Ryzen AI 9 HX 370 處理器的 Radeon 890M 內顯於相對輕載的 3DMark Night Raid 性能提升 19%，中等負載的 3DMark Time Spy 性能甚至提升 32%。
相比競爭對手 Intel 當前最高階的 Core Ultra 9 185H，Ryzen AI 9 HX 370 搭 Radeon 890M 內顯的遊戲性能可領先 27% ~ 65%，內容創作性能可領先 20% ~ 60%，Blender 渲染性能甚至可達 3.8 倍。
XDNA 2 NPU
相較於前代 XDNA NPU 只有 20 個 AI 引擎，XDNA 2 NPU 的 AI 引擎增加至 32 個，AI 性能從原本僅 10 TOPs 成長至 5 倍約 50 TOPs。
XDNA 2 NPU 還引進了全新的 Block FP16 NPU，擁有接近 FP16 的準確性與接近 INT8 的處理速度，AMD 甚至表示無須重新量化即可享受 Block FP16 的運算優勢。
