配合LGA 1851腳位、新防呆設計，Intel Arrow Lake處理器實體曝光

 

依照往年規劃，Intel 代號 Arrow Lake 的 Core Ultra 200 桌上型處理器可能會在 10 月左右進行發表，板廠已經陸續發出預告影片進行預熱，相關的爆料也逐漸揭開相關的面紗，除了之前產品包裝外，現在處理器的外型也被曝光，得知 LGA 1851 腳位的設計以及新版的防呆樣式。

 

爆料者 @harukaze5719 在社群網站 X 分享了 Intel Arrow Lake 處理器的實體外型照片，雖然上蓋將產品的序號蓋住，但從「Intel Confidential」的標籤可以確認這還是顆內部的測試版本，不是正式市售的款式。

 

Arrow Lake-S QS? Q33Khttps://t.co/L0fyMy47Tx pic.twitter.com/pBrXu7eAh9

— 포시포시 (@harukaze5719) September 28, 2024

 

儘管如此，由於時間點的關係，產品在外型方面應該是可以確定的，Arrow Lake 處理器看起來和 12、13、14 代 Intel Core i 桌上處理器相似，都是略呈長方形的外觀，最大差別在於背後的 Pin 腳從 LGA 1700 變成 LGA 1851，讓觸點的排列方式發生改點。

 

與此同時，處理器邊緣的防呆設計也做出相應變化，從原本的上、下各 2 個，共計 4 個防呆凹槽，改為了上下各 1 處，並且兩個缺口以對稱方式放在略為偏右的位置，一定程度可以避免用戶把處理器上下放顛倒的情況。

 

 

而新的腳位和防呆，也意味 Arrow Lake 無法繼續相容現有的 Intel 600、700 晶片組主機板，只能搭配新款 800 晶片組的板子。依照先前的傳聞，800 晶片組的型號命名會有些許改動，最高階依然會是 Z890、中階 B860、入門 H810，而原本商務的 H 系列會改為 Q870 系列取代。