在 X870 / X870E 晶片組主機板登場的當下，AMD 同步釋出 AGESA PI 1.2.0.2 版 BIOS 給 AMD 600 系列晶片組，進一步提升 Ryzen 9000 系列處理器性能。
首先是針對 Ryzen 7 9700X 和 Ryzen 5 9600X 兩款主流產品提供了 105W 的自訂 TDP 選項，相較於原始預設 TDP 為 65W 的 Ryzen 7 9700X，TDP 設定在 105W 其性能約可加快 10% 左右。AMD 也證實保固範圍擴大至 105W 模式，用戶在有足夠的散熱環境下可以安心使用。
再來是針對 Ryzen 9 9950X / 9900X 這兩款高階的雙 CCD 處理器降低了核心間的延遲，AMD 表示部份情境可能會讓資訊在 2 塊 CCD 之間跨越，這會造成延遲提高。AGESA 1.2.0.2 版 BIOS 把這種狀況減少了一半左右，有助於降低核心間的延遲。
根據 AMD 自家實驗室實測，《戰慄深隧》（Metro）系列、《星空》（Starfield）、《邊緣禁地 3》（Borderlands 3）等遊戲，以及 3D Mark Time Spy 測試都有明顯的進步。
另一方面，Windows 11 的 23H2 22631.4112 版更新和 24H2 版 26100.1301 更新（包括後續版本）皆已改善 Ryzen 9000 系列處理器的分支預測性能，目前這些更新都已推送，用戶可以嘗試手動施行 Windows Update。
還有，X870 / X870E 晶片組主機板可無痛使用具備 AMD EXPO 參數的 DDR5-8000 記憶體，AMD 更推薦 DDR5-8000 記憶體成為 X870E 主機板的理想配備。
最後來看一下 X870E / X870 晶片組的架構圖，以及與 AMD 600 系列晶片組的比較，用戶可以按照需求挑選主機板產品。AMD 800 系列晶片組較實惠的 B850 / B840 晶片組產品仍未上市，具市場傳言推測很可能在 CES 2025 期間推出。我們就拭目以待囉！
