Intel 預計會在下一代 Arrow Lake 處理器上換上新的 LGA 1851 腳位，撇開主機板無法沿用，散熱器本身的安裝倒是不會有所變化，但是現在有傳出因為 Arrow Lake 的 CPU 核心區域與第 12、13、14 代 Core i 不同，最大熱源會稍微偏北，造成散熱器的正中央無法覆蓋在最熱的地方。
散熱周邊品牌 Thermal Grizzly（台灣稱暴力熊） 的執行長 Roman “der8auer” Hartung，在外國超頻論壇 Overclock 上提到 LGA 1851 腳位的處理器在熱源位置上會與 LGA 1700 有所不同，也就是接下來的 Core Ultra 200 發熱中心位置跟現在的第 12、13、14 代 Core i 處理器是不一樣的。
具體來說，對比 LGA 1700 是把 CPU 放置在中央，LGA 1851 腳位的處理器將 CPU 核心集中其中一側，如果以安裝在主機板的狀態，將會比較朝向北方，導致最熱的區域跟著同一方向偏移，很可能使得現有散熱器無法發揮最好的導熱效果。
一般而言，散熱器的銅底中心處最好可以直貼熱源，如此不僅可以使導熱的分布更為均勻，部分水冷產品更是會在水路的設計上，讓冷水直沖中心處，使此處成為溫度最低、散熱效果最好的地方，但如果處理器的熱源與散熱器中心沒有對齊，相對的在實際效率上就會打折扣。
因此，Roman “der8auer” Hartung 在貼文中表示如果使用的水冷產品可以 180 度翻轉冷、熱水管的流向，在 LGA 1851 腳位的產品上建議是冷水朝上、熱水朝下，確保冷水可以優先經過 CPU 區域，達到最理想的效果。
不過這部分的偏移對於散熱造成影響還暫屬未知，但考慮到市售多數散熱器都是 AMD、Intel 通用，意味即便兩家晶片設計方案不同造成熱源差異，實際對多數日常、遊戲使用的影響幾乎微乎其微，一般用戶對 Arrow Lake 處理器的熱源變化應該是不用太擔心。
