聯發科推天璣9400旗艦行動處理器,CPU單核提升35%、GPU提升41%

Dimensity9400_product_banner_TW

 

台灣行動處理器大廠聯發科正式發表了新一代旗艦晶片「天璣 9400」,採用台積電第二代 3 nm 製程,搭配 Arm Cortex-X925 超大核心、Immortalis-G925 GPU 以及第 8 代 NPU 890,強調各方面的性能不僅顯著提升,同時省下 40 % 以上的功耗。

 

天璣 9400 的核心採 1 + 3 + 4 的 8 核心設計,配備 1 組時脈達到 3.63 GHz 的 Arm Cortex-X925 超大核心、3 組 Arm Cortex-X4 大核心、4 組 Arm Cortex-A720 中核心,並將 L2、L3 快取容量加大 100 %、50 %,讓單核心效能比起前代高出 35 %、多核 28 %,還可節省最高 40 % 的功耗。

 

GPU 則是使用新的 12 核 Immortalis-G925,峰值效能比前代提升 41%,功耗卻降低 44 %,同時支援光線追蹤功能,並導入自家的天璣 OMM 追光引擎技術,稱光追運算能力有著 40 % 漲幅。

 

針對現在最熱門的 AI 題材,處理器用上第 8 代的 NPU 890 運算核心,對 StableDiffusion 的運算速度提升 2 倍、對 LLM 大型語言的處理速度加快 80 %,整體功耗還減少了 35 %。

 

相機攝影的部分則是強化 HDR 錄影的能力,支援 8K 30 FPS HDR 和全焦段 HDR 錄影功能,搭配天璣絲滑變焦技術,實現 HDR 錄影期間隨意切換鏡頭進行變焦的能力。另外錄音可以支援 6 組麥克風,進行最高 24 bits 的高解析收音,外加 24bit / 384 KHz 的藍牙音訊傳輸。

 

無線連街部分,支援 5G 四載波聚合技術,理論最大下載速度可以達到 7 Gbps(需搭配 Sub-6Hz 毫米波),也可對應 Wi-Fi 7 無線通訊標準,支援 2.4、5、6 GHz 三頻段同時連接,實現最高的 7.3 Gbps 的傳輸效能。 

 

聯發科尚未公布有哪些廠商會採用新的處理器,但 Vivo 的年度旗艦 X200 系列已經確認會是首發產品,另外小米、Oppo 應該也會推出對應機種,另外有傳聞三星明年的 Galaxy S25 系列也會有對應的機種推出。

 

9a0d1539ef8f451af899ab97b593adb6_1280

推薦電競新聞

繼續閱讀
Source 聯發科推天璣9400旗艦行動處理器,CPU單核提升35%、GPU提升41% https://www.4gamers.com.tw/news/detail/67726/mediatek-launches-dimensity-9400……